Quais são as vantagens de usar folhas SPCC para caixas de dispositivos eletrônicos?
R: A superfície é lisa, atendendo aos requisitos de aparência dos dispositivos eletrônicos; é fácil de processar em formas complexas, adaptando-se a diferentes estruturas de equipamentos; possui bom desempenho de soldagem e montagem, melhorando a eficiência da produção.
Como lidar com a descoloração por oxidação em chapas SPCC?
R: Uma leve descoloração por oxidação pode ser removida por lixamento e polimento; se a oxidação for severa, ela pode ser feita por decapagem seguida de tratamento de passivação e, em seguida, vedação e proteção adequadas devem ser implementadas para evitar a re-oxidação.
Quais são os requisitos de tolerância de espessura para chapas SPCC?
R: Eles devem estar em conformidade com o padrão correspondente, como Baosteel Q/BQB402. Diferentes especificações de espessura têm tolerâncias diferentes e o grau de precisão será marcado, como grau B, grau A, etc., para garantir que a precisão dimensional seja adequada aos requisitos de processamento.
Qual é a diferença entre planilhas SPCC e planilhas SPCE?
R: No SPCE, E representa o grau de estampagem profunda, e seu alongamento e desempenho de estampagem profunda são muito superiores ao grau comum SPCC. O SPCE é frequentemente usado para estampar e desenhar peças complexas, enquanto o SPCC é adequado para cenários de conformação geral.
O que fazer se uma planilha SPCC falhar na re-inspeção? R: Se a inspeção inicial de itens como resistência à tração e dureza falhar, o dobro do número de amostras pode ser retirado do mesmo lote para novo teste; se um dos indicadores ainda falhar no reteste, o lote será considerado não qualificado e deverá ser rebaixado ou sucateado.